长江商报消息 长江商报记者 汪静
时隔四年，通富微电（002156.SZ）再度募资，加码封测主业。
1月9日晚间，通富微电发布公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元，将用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
长江商报记者注意到，通富微电2007年上市，加上IPO募资，公司累计已完成6次募资，累计募资金额达到107.57亿元，且每次募资基本均用于加码主业。
作为国内封测龙头，通富微电的大客户是AMD，即超威半导体，2024年，公司来自前五大客户的销售额达到164.78亿元，占比69%，其中来自第一大客户的销售额120.25亿元，占比50.35%。
近年来，公司持续投入研发，2021年-2025年前三季度，通富微电研发费用分别为10.62亿元、11.62亿元、13.23亿元、15.33亿元、11.23亿元，五年不到的时间内累计投入62.03亿元。
截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域。
上市累募107.57亿
1月9日晚间，通富微电发布公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元，将用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
具体来看，存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元，拟投入募集资金8亿元，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。
汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资总额近11亿元，其中拟投入募集资金10.55亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块。
晶圆级封测产能提升项目计划投资总额7.43亿元，其中拟投入募集资金6.95亿元，项目建成后新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。
高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资总额7.24亿元，其中拟投入募集资金6.2亿元，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。
此外，通富微电拟使用募集资金中的12.3亿元补充流动资金及偿还银行贷款。
通富微电表示，公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。实施本次募集资金投资项目旨在优化公司产能水平及结构布局，提升公司持续创新能力，实现公司业务升级。
长江商报记者注意到，这是通富微电时隔四年以来的首次增发募资。
回顾此前历史，通富微电于2007年8月16日在深圳证券交易所上市，首发募资5.91亿元，三年后，通富微电实现上市后的首次股权再融资，通过公开增发募资10亿元，募投项目为集成电路先进封装测试（二期扩建工程）技术改造、新型大功率集成电路封装测试（三期工程）技术改造两个项目。
2015年4月，公司实施第二次股权再融资，募资12.8亿元，用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目以及补充流动资金。
2018年，通富微电实施第三次股权再融资，这一次，公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基金）发行股份，作价19.21亿元收购富润达49.48%股权和通润达47.63%股权。
当年11月8日，公司一度计划增发募资9.69亿元，不过该定增最后终止。
直到2020年，实现第四次股权再融资。最终实施后，实际募得资金32.72亿元，用于集成电路封装测试二期工程等项目。2022年，其再度募资26.93亿元，用于存储器芯片封装测试生产下建设项目等6个项目。
综上，上市以来，通富微电累计已募107.57亿元。
第一大客户销售额占比50%
公开资料显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
长江商报记者注意到，通富微电的大客户是AMD，即超威半导体，其核心业务包括微处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及低功耗芯片设计，覆盖消费级PC、数据中心和嵌入式系统，是英特尔在行业中的重要竞争者。
近年来，AMD的业绩延续了增长势头，其中，数据中心、客户端与游戏业务表现突出，二这也为通富微电的营收规模提供了有力保障。2024年，公司来自前五大客户的销售额达到164.78亿元，占比69%，其中来自第一大客户的销售额120.25亿元，占比50.35%。
财务数据方面，通富微电业绩不断增长。2022年—2025年前三季度，通富微电分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和201.2亿元；归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.61亿元。
为跟上市场不断增长的需求，通富微电也持续扩张产能。2025年上半年，公司南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供了有力保障；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约2.3万平方米，将进一步优化产能布局、增强公司的技术实力。
同时，近年来，通富微电持续投入研发。
2021年—2025年前三季度，通富微电研发费用分别为10.62亿元、11.62亿元、13.23亿元、15.33亿元、11.23亿元，五年不到的时间内累计投入62.03亿元。
截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域。
